晶 圓 背面保護膜
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100%台灣國產Flip Chip用晶片背面保護膠帶
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具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。 晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家. 支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!
2 in 1 晶背保護膜
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具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。 晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家 ... 結合晶背保護膜和切割膠帶，一次貼膜 兩種功能.
先進封裝用晶圓背面保護膜台灣自主成功研發
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晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程晶圓背面保護膜與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許 ...
國產晶圓背面保護膜台灣唯一製造廠
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晶化科技經過七年多來的專注研發，目前已成功開發出可取代日本Lintec LC Tape的產品，產品已通過國內前三大的半導體封測上市公司的驗證，截止至今晶化科技 ...
我不是Blue Tape
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#現在晶圓背面保護膜9成5從日本進口 · #晶化一年幫客戶省一億成本的就是這一款 · #半導體材料國產化衝衝衝 · #最近好多國外大廠來詢問這款材料 · #Bluetape藍 ...
晶圓保護膜
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晶圓保護膜. Wafer Protection Film系列產品. 具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。 晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家.
晶圓封裝材料
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Wafer Protection Film系列產品具有多功能性，可作為保護晶圓的保護膜。 ○薄型背面保護膜，有效減少元件體積. ○適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷.
晶圓背面保護膜
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晶圓背面保護膜. Wafer Backside Protection Film系列產品. 具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。 晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家.
琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced ...
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UVPLC紫外線固化型晶片背面保護膠帶可簡化製程並降低所需成本，因其爲Precut類型，可對應極薄晶圓之使用，具高信賴性，與熱硬化高信賴類型膠膜相同等級，適用於高生產 ...